1月13日至14日，第25屆瑞銀大中華研討會在上海舉辦。在13日下午舉行的中國半導體分會上，杰發科技副總經理胡小立與相關行業嘉賓、企業代表等，以“2025年中國半導體行業將如何發展”話題為綱，就中國半導體產業周期展望、汽車半導體國產化進程以及芯片出海等話題，進行了深入探討，并表達出杰發科技對合作共贏、共建國產化供應鏈的產業期待。
今年7月份，黨的二十屆三中全會上公布了重大改革措施和擴大開放的計劃，旨在推動經濟向新的增長模式轉變。作為全球知名金融投資機構，瑞銀長期深耕中國市場，致力于鏈接全球及中國本土投資者、企業。本屆研討會迎來超過3000位參會者，包括2000余名來自機構投資者、主權基金、家族辦公室及私人投資者的參會代表，以及來自290家中國上市公司及私營企業的高管，就宏觀經濟問題及半導體等熱點話題進行深度研討。
伴隨技術變革以及需求迭代，汽車產業鏈持續加大對車規級芯片、域控制器集成化、人機交互升級以及智能底盤等關鍵核心領域的投入，智能汽車對芯片的需求大幅增加。胡小立指出，汽車產業變革帶動汽車芯片搭載量大幅增長，2024年新能源智能汽車單車已經平均搭載超過1800顆芯片，2025年有望超過2000顆。無論是用于實現智能化行車、人機交互以及信息娛樂等功能的智能駕駛智能座艙芯片，還是用于車身控制、底盤控制等功能的車規級 MCU（微控制單元）芯片，都具有廣闊市場空間。
面對機遇和挑戰，杰發科技結合最新的汽車電子架構，以創新引領汽車中國“芯”發展。目前，杰發科技已經構建起較為完善的SoC和MCU產品矩陣。其中，智能座艙SoC芯片產品已經穩定量產5代，累計出貨量超8600萬套片。第五代產品中，艙行泊一體芯片AC8025AE已于近期發布。作為全新高集成度、高穩定性、高性價比車規級艙行泊一體單芯片解決方案，AC8025AE可提供Parking & L2+ & NOP Lite智駕完整解決方案以及智能座艙完整解決方案。在MCU芯片方面，杰發科技已打造了初、中、高階完整的產品矩陣，累計出貨量超6500萬顆，持續打造豐富的生態系統，率先實施全產業鏈國產化布局，滿足未來新型E/E架構發展趨勢。
杰發科技積極投身到全球半導體競爭中，出海腳步持續提速。近期，杰發科技全資子公司上海途擎與上汽海外出行簽署車規級多核域控MCU研發及產業化協議，助力上汽海外出行汽車產品智能網聯應用的實施，充分展現出四維圖新及旗下公司在關鍵芯片及模塊的產業鏈全面布局，以及助力車企順利出海的核心競爭力。
歷經十余年的辛勤耕耘，杰發科技與全球知名的OEM和Tier 1建立了良好的合作關系，SoC產品和MCU產品已大批量裝配到國內外傳統車型、新能源車型和新勢力車型上，客戶覆蓋國內超95%車企，以極致性價比、高可靠性等特點，為L2至L2+級自動駕駛的普及提供了有力支持。同時，杰發科技持續攜手上下游合作伙伴，建立敏捷、安全可靠的全球芯片應用生態體系，持續助力智能網聯汽車產業迭代升級。
