4月15日-17日，備受全球電子制造行業矚目的慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心舉行。在車規級SoC和MCU芯片賽道穩居行業頭部的杰發科技，以“多核紀元 智控芯生“為主題，現場展示了車載T-box、數字鑰匙等多個芯片應用場景，并重磅發布車規級多核MCU芯片AC7870。四維圖新高級副總裁、杰發科技總經理畢壘表示：“車規級MCU芯片AC7870是杰發科技面向全棧全域智能化布局的最新成果。通過打造完整的產品體系和完善本土化供應鏈，杰發科技不僅驅動汽車芯片的技術迭代，更通過構建生態平臺，實現產業鏈上下游協同創新，持續助推‘中國芯’深化發展。”
據2025中國電動汽車百人會論壇上發布的《中國智能駕駛商業化發展白皮書》顯示，2024年我國智能網聯汽車產業規模達11082億元，增速為34%，預計到2030年市場規模有望突破5萬億。受汽車智能化和電動化趨勢帶動，汽車芯片需求量持續增長，其中，MCU芯片需求量明年有望達到14.69億顆。“智能網聯汽車產業的深化發展，將持續推動MCU芯片向高性能、高安全等級升級，在處理海量數據的同時，更要保證信息安全和功能安全。”畢壘強調。
作為當前整車電子電氣發展趨勢，E/E架構對MCU芯片提出全方位要求。作為杰發科技首款基于ARM Cortex-R52內核的多核高主頻MCU芯片，AC7870于4月10日正式點亮。該芯片支持ISO 26262 ASIL-D功能安全標準，內置HSM模塊，可滿足國內、國際高等級信息安全需求標準。軟件生態部分，可適配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL。同時AC7870也擁有大尺寸Flash存儲和豐富的外設接口資源，適用于功能安全高等級及新電子電氣架構下的域控、區域控制、動力底盤等多個場景。
與此同時，在汽車電子系統的復雜架構中，MCU芯片作為核心控制單元，承擔著“智慧大腦”的關鍵職能，其技術覆蓋車燈控制、數字鑰匙、T-BOX、BMS等應用場景。當前，杰發科技已構建起AC784、AC780和AC7870在內的完整MCU產品矩陣，為智能化、網聯化及電動化等多種需求場景提供高性價比、高穩定性的綜合解決方案。
作為行業領先企業，杰發科技已形成SoC與MCU雙輪驅動產品矩陣，累計出貨量超3億顆，其中SoC芯片累計出貨量近9000萬套片；MCU芯片累計出貨量超7000萬顆，合作覆蓋全球主流Tier1和整車廠，產品遠銷多個國家和地區。此外，杰發科技持有國內外專利330余件，并通過ISO 26262、AEC-Q100等權威認證。
連日來，中國半導體行業正積極部署應對全球政策變化，國產車規芯片企業迎來關鍵機遇期。作為國內最早的汽車芯片設計企業之一，杰發科技多年來在深水區堅定“遠航”，加強產品創新的同時致力于構建全鏈條自主可控生態。當前，杰發科技模擬IP自研率達100%，數字IP自研率超90%，并與國內頭部企業積極推進設計、封測、晶圓制造等全鏈條國產化進程。“未來，杰發科技將以‘科技創新+生態打造’為牽引，持續打造高安全、高可靠的車規芯片，成為‘中國芯’生態建設的重要推動者。”畢壘表示。
