2025上海國際車展期間，四維圖新立足可信賴的ADAS輔助駕駛系統演進趨勢，以“數智共生”為主題，現場發布多款重磅產品與戰略合作計劃。與此同時，四維圖新展臺亮點更有旗下杰發科技新近發布的車規級多核MCU芯片AC7870，以及備受業內關注的艙行泊一體SoC芯片AC8025AE、智能座艙域控SoC芯片AC8025等明星產品。
據第三方智庫數據，受汽車智能化和電動化趨勢帶動，汽車芯片需求量持續增長，其中，MCU芯片需求量明年有望達到14.69億顆。與此同時，作為當前整車電子電氣發展趨勢，E/E架構對MCU芯片提出全方位要求。
作為杰發科技首款基于ARM Cortex-R52內核的多核高主頻MCU芯片，AC7870于4月10日正式點亮，并于4月15日在慕尼黑上海電子展上正式發布。該芯片支持ISO 26262 ASIL-D功能安全標準，內置HSM模塊，可滿足國內、國際高等級信息安全需求標準。軟件生態部分，可適配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL。同時AC7870也擁有大尺寸Flash存儲和豐富的外設接口資源，適用于功能安全高等級及新電子電氣架構下的域控、區域控制、動力底盤等多個場景，在整車控制中更好扮演起“智慧大腦”的關鍵職能。
四維圖新高級副總裁、杰發科技總經理畢壘表示：“車規級MCU芯片AC7870是杰發科技面向全棧全域智能化布局的最新成果，產品以高性能、高安全產品標準，助力杰發科技實現在MCU芯片領域的全面布局。”據悉，隨著AC7870的推出，杰發科技已構建起AC784、AC780和AC7870在內的完整MCU產品矩陣，可為智能化、網聯化及電動化等多種需求場景提供高性價比、高穩定性的綜合解決方案。
現場同步展出的SoC芯片產品同樣受到高度關注。其中，艙行泊一體SoC芯片AC8025AE，國產化率高達70%，并實現了算力資源的精簡配置與高效利用；榮獲包括“中國芯”在內多項權威大獎的SoC芯片AC8025，以高性能、極致性價比、可快速落地量產等特征，持續推動智能座艙覆蓋度提升，當前已獲得多個廠商定點。
作為國內最早的汽車芯片設計企業之一，杰發科技正在積極備戰國際有關政策可能帶來的挑戰。據畢壘介紹，杰發科技當前模擬IP自研率已經達到100%，數字IP自研率超90%，并與國內頭部企業積極推進設計、封測、晶圓制造等全鏈條國產化進程。
當前，在車規級SoC和MCU芯片賽道穩居行業頭部的杰發科技累計出貨量超3億顆，其中SoC芯片累計出貨量近9000萬套片；MCU芯片累計出貨量超7000萬顆，合作覆蓋全球主流Tier1和整車廠，產品遠銷多個國家和地區。此外，杰發科技持有國內外專利330余件，并通過ISO 26262、AEC-Q100等權威認證。面對市場機遇與政策變化帶來的挑戰，杰發科技不僅展示出作為車規級芯片領先企業的量產實踐與技術預判，同時作為產業生態建設的重要推動者，杰發科技將持續深耕具備高國產化率、高性能、高安全等特征的產品，助力“中國芯”的持續鍛造。
